Technologie

wir betreiben eine äußerst leistungsfähige Hochvakuum-Plasma-CVD-Anlage zur schnellen und präzisen Abscheidung  von keramischen Schichtmaterial. Die entstandenen Schichten sind hart, haftfest, hoch temperaturbeständig, physiologisch unbedenklich und außerordentlich resistent gegen alle aggressiven Chemikalien. Die Schichten können in optischer Qualität auf nahezu allen festen Oberflächen aufgebracht werden, auch auf stark gewölbten Oberflächen. Die Schichtdicke und ihre Verteilung läßt sich nanometergenau steuern und gut reproduzieren. Die Schichten haben optische Qualität. Der Precursor (Vorläufer) der zu bildenden Schicht wird kontinuierlich über die Gasphase zugeführt und ermöglicht somit eine kontinuierliche Prozeßführung. Der Prozeßdruck im Vakuum liegt deutlich über den Drücken vergleichbarer herkömmlicher Beschichtungsverfahren und ist deshalb technisch besser realisierbar. Der Energiebedarf ist ebenfalls deutlich geringer. Auch der Preis der Precursoren ist wesentlich niedriger als die Preise von Targetmaterial für Sputterverfahren oder Aufdampfmaterialien. Die Eigenschaften der abgeschiedenen Schichten können über ein mehrdimensional variierbares Parameterfeld an spezielle Erfordernisse angepaßt werden. Weitere Enzelheiten auf der Hompage von Herrn Biedermann.